コンサルティング項目(Consulting Item)

VOCとは「揮発性有機化合物（Volatile Organic Compounds）」の略称です。VOCは揮発性があり、大気中で気体となる有機化合物の総称です。 　VOCの代表的なものには、トルエン、キシレン、酢酸エチル、ベンゼン、フロン類、ジクロロメタンなどあり、これらは...

AEセンサーは、IoTを使った予兆保全等に活用できる有力なセンシング方式として注目を集めているセンサーです。 　もともとAE（Acoustic Emission、アコースティック・エミッション ） とは､材料が変形あるいは破壊する際に、内部に蓄えていた 弾性エネルギー...

NFRP（天然繊維強化プラスチック；Natural Fiber Reinforced Plastics）とは、植物由来の繊維を使用してプラスチックを強化した複合材料です。従来のガラス繊維強化プラスチック（GFRP）や炭素繊維強化プラスチック（CFRP）に比べて、環境に優しい...

クラッド（クラッド材；Clad Material）とは、異なる金属を圧力や熱を加えて接合する技術です。これにより、単一の金属では得られない特性を持つ複合材料を作り出すことができます。例えば、ステンレスと銅をクラッドすることで、ステンレスの強度や耐食性と銅の導電性を兼ね備えた...

表面実装工程の最終品質確認工程で使用される設備としてAOI(Automated Optical Inspection；自動光学検査)装置があります。 　自動光学検査（AOI）は、プリント基板（PCB）や液晶ディスプレイなどの製造工程で使用される自動化された検査方法です。...

プリプレグ（Pre-preg；Pre-Impregnated）とは、樹脂があらかじめ含浸された繊維シートのことを指します。 　主に炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維などが使用され、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などと組み合わせられます。...

工業用洗浄液として主流となっている炭化水素系洗浄溶剤に対し、以前のフロン洗浄と同様に洗浄性に優れた溶剤としてフッ素系洗浄溶剤があります。 　このフッ素系洗浄溶剤（Fluorine-based cleaning solvent）は、現在、精密洗浄等において広く使用されている洗...

バイメタル（Bimetal）は、異なる2種類の金属を接合して作られる材料です。これにより、温度変化に対応して特定の形状に変形する特性を持つことになります。 　上記のように、バイメタル は温度変化に伴い、形状が変化する特殊な材料であり、その特質を活かしてトースターや温度計、火...

皿ばね（ディスクスプリング；disc spring）は、中央に穴が開いた円盤状のばねで、円錐形または皿のような形状をしています。 この形状により、均等に力が分散され、高い強度を持つことができます。 また、複数の皿ばねを重ねることで、より大きな強度を持つばねを作ることができま...

近年、炭素繊維(CF:Carbon Fiber)と繊維への含侵性や密着性に優れた熱硬化性樹脂(Thermosetting resin)を用いた炭素繊維強化プラスチック(CFRP:Carbon Fiber Reinforced...

組付け加工の一つに、接着固定やシールを目的として利用される工程として、接着剤塗布（Adhesive application）工程があります。 この接着剤塗布工程における接着剤の塗布方法にはいくつかの種類があり、それぞれの方法には特定の用途や利点があります。...

塑性流動接合（Metal Flow Joining）とは、異種金属を接合するための技術です。この方法は、金属の塑性変形を利用して接合を行うため、溶接のように高温を必要とせず、熱による歪みが少ないのが特徴です。 　基本原理としては、結合する部材を治具にセットした後、軟質側の部...

表面実装工程の一つにはんだ付け工程がありますが、ディスクリート（足付き）部品のはんだ付けや両面実装製品のはんだ付けを行うための装置として噴流はんだ付け装置（flow soldering machine）があります。 （クリームはんだ印刷された基盤へのリフロー炉による実装部品...

巻線工程に付随する工程として、巻線した後の、巻線端末処理工程(Winding terminal treatment)があります。 　巻き線部分への電流供給のためのターミナルとの接続等を行うための工程であり、必要不可欠な処理工程です。...

表面実装工程を構成する設備としてリフロー炉（reflow soldering device）があります。 　リフロー炉は、プリント基板に電子部品をはんだ付けするための加熱装置です。リフロー炉は、複数の加熱・冷却ユニットを使用して、実装基板やソルダペーストに適した温度制御を行...

表面実装(SMT : Surface Mount Technology) 工程の一つであるチップ実装工程を担う機械であるチップマウンター（Chip mounter）についてコメントします。 　チップマウンター（または表面実装機）は、電子部品をプリント基板に配置するための装置...

今回は、エンジニアリングプラスチック（エンプラ）の進化版と言われているスーパーエンプラ（Super Engineering Plastics）についてコメントします。 もともとエンプラとは、従来の汎用プラスチックの弱点であった強度や耐熱性などの問題を克服した高機能なプラスチ...

Ag焼結接合技術（Ag sintering technology）は、次世代のパワー半導体接合技術として現在、注目されています。 この技術は、高耐熱性と高放熱性を持つAg（銀）粒子を用いて異種材料を接合する方法です。 具体的には、以下のような特徴があります。（以下、ネット情...

AM（Additive Manufacturing；アディティブマニュファクチャリング；積層造形技術）　についてコメントします。（ネット情報から引用） 現在、さまざまな業界で積層造形技術による製品が注目されており、設備本体や材料粉末など、アディティブマニュファクチャリングに...

以前、ロボットハンドの種類①でグリッパーの駆動源の種類として2種類紹介しましたが、今回は、そのピッキング方法としてのロボットハンドの種類（②）を紹介します。 （ネット情報使用） ロボットハンドは製造や物流の現場で人間の手の代わりとなるロボット部品です。エンドエフェクタまたは...