表面実装工程を構成する設備としてリフロー炉（reflow soldering device）があります。
リフロー炉は、プリント基板に電子部品をはんだ付けするための加熱装置です。リフロー炉は、複数の加熱・冷却ユニットを使用して、実装基板やソルダペーストに適した温度制御を行い、はんだ付けを行います。
リフロー炉には、窒素雰囲気、真空雰囲気、大気雰囲気などの種類があり、用途に応じて選ぶことができます。例えば、高温はんだ用や微細バンプ形成用、パワーデバイス用などの特定の用途に対応したモデルもあります。
窒素リフロー炉は、はんだ付けプロセスで窒素ガスを供給することで、酸化を防ぎ、はんだの濡れ性を向上させる役割を果たします。これにより、より高品質なはんだ接合が可能になります。
例えば、株式会社大和製作所の窒素リフロー炉は、上下からの強制対流加熱と低酸素濃度リフローを実現し、基板の裏面からも加熱できるため、半田の濡れ性を向上させます。また、タムラ製作所のTNV-EM Eシリーズは、省エネ設計と窒素消費量の削減を特徴としています。
真空リフロー炉は、はんだ付けプロセスにおいてボイド（空隙）を低減するために使用される装置です。真空環境下でリフローを行うことで、酸化を防ぎ、はんだの品質を向上させることができます。
例えば、千住金属工業の「SVR-625GTC」モデルは、熱風真空N2リフロー炉で、ボイドを無くすための真空コントロール機構を備えています。また、株式会社オリジンのギ酸還元真空リフロー炉は、フラックス洗浄が不要で、ボイド低減に有効な真空プロセスを用いることができます。
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