外観検査工程などでの最新の画像処理方法として光切断センサー（Light Disconnection Sensor）搭載の一体型のシステムがあります。
光切断センサーを利用する光切断法では、まず帯状のレーザー光を対象物の表面に照射し拡散反射させます。その反射光を撮像素子CMOSで受けて結像し、対象物断面の高さ・形状・位置の変化をプロファイルデータとして取得するしくみとなっています。
従来の光切断法の測定システムでは、レーザー光源とカメラそれぞれに設置・設定が必要だったため、立ち上げや段取り替え、安定的な運用が容易ではありませんでした。これを解決する手段として、3次元画像処理による一体型の3次元検査が実現しました。
（3次元検査の基本原理）
連続的に取得したプロファイルデータを、画像処理システムで高速に3次元画像処理することによって、3次元寸法・外観・形状を測定・検査することができます。これが光切断法を用いた3次元検査の基本原理ですが、速いライン搬送において安定的かつ正確な3次元検査を実施するには、最新のテクノロジーを駆使したプロファイル測定器の導入が有効となりす。
光切断法を用いた超高精細インラインプロファイル測定器は、ヘッド内に高性能なレーザー光源や照射・受光レンズ、CMOSを搭載した一体型でラインへの設置性を向上させることにより、FAでのインライン3次元検査に求められる高速性と高精細さ、安定性を追求し、たとえ搬送状態のワークであっても、コンベアなどの動作を一時停止したり速度を落としたりせずに、安定的な検査が可能となります。
たとえば、溶接ビードのような複雑な凹凸形状においても、3次元形状を高精細に捉え、溶接の微細な欠陥・不良も安定して検出することができます。ワークの光沢による光の反射や、色、形状などの影響を受けないため、電子基板のはんだや電子部品、金属部品、樹脂成形品、フィルム・シート、食品・薬品などあらゆる分野のさまざまな自動全数検査に活用することができるわけです。
（以上、キーエンス、インライン3次元検査の記事を引用）
