表面実装(SMT : Surface Mount Technology) 工程の一つであるチップ実装工程を担う機械であるチップマウンター（Chip mounter）についてコメントします。
チップマウンター（または表面実装機）は、電子部品をプリント基板に配置するための装置です。表面実装機やチップマウンターとも呼ばれ、プリント基板の表面にICチップやコンデンサなど様々な形や大きさの部品を高速で高精度に装着します。
このチップマウンターは、後工程がリフロー半田付けの場合は、クリームはんだ印刷工程の後工程として、また、後工程がフロー半田付けの場合は、チップ接着剤塗布工程の後工程として、配置されます。
（フロー半田付けの場合は、あらかじめチップが基盤に固定されている必要があるため、接着剤塗布→チップ装着後、接着剤硬化工程があります。）
チップマウンターはロータリーマウンターとモジュラーマウンターの2種類あり、前者は高速で大量の部品を配置でき、後者は多品種少量生産に適しています。近年ではコンパクトで搭載速度が高速化されたモジュラーマウンターが主流となっています。これにより、スマートフォンやコンピュータなどの電子機器の製造が効率的に行われます。
チップマウンターの部品供給は、リール状のテープフィーダーやトレイ供給装置を使用して、電子部品を自動的に供給します。
チップマウンターの部品配置は、ノズルが部品を吸着し、カメラなどを利用した位置調整機能により、基板上の正確な位置に配置します。
日本の主要なチップマウンターメーカーには、パナソニック、FUJI、ヤマハ発動機などがあります。
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