フロー、リフロー半田付け工程について

最終更新: 3月21日

フロー、リフロー半田付けは、電子部品組付けとしての基盤実装工程の一部となっており、フロー半田付けは、あらかじめ基盤に実装されたチップ素子(この場合は接着剤で固定)や、ディスクリート部品を噴流はんだ槽を通過させて半田付けするものであり、リフロー半田付けは、あらかじめ基盤にスクリーン印刷されたペースト状のはんだを、チップ素子実装後、リフロー炉を通して半田付けする工程である。

条件設定としては、フロー半田の場合は、はんだ槽温度、噴流高さ、コンベアースピード、コンベアー角度などがあげられ、リフロー半田付けの場合は、リフロー炉の時間・温度変化を表すプロファイル設定が重要となる。出来映え評価としては、一般のはんだ付け工程と同様、半田付けの外観(量、つや、光沢、フィレット形状、ホール等)があるが、近年は視覚装置を使った自動検査が主流となっている。

このフロー、リフロー半田付け工程については、導入の方向付けや、技術支援・指導が コンサルティング対象になります。

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