shigeokumata2023年6月11日4 分実装工程について先般、久しぶりにインターネプコンの展示会に参加したこともあり、実装工程(Mounting process)についてコメントしたいと思います。 実装工程とは、電子回路の基板に、集積回路(IC、半導体)やコンデンサーなどの電子部品を配置する工程です。...
shigeokumata2021年3月13日1 分固有技術教育フロー、リフロー半田付け工程についてフロー、リフロー半田付けは、電子部品組付けとしての基盤実装工程の一部となっており、フロー半田付けは、あらかじめ基盤に実装されたチップ素子(この場合は接着剤で固定)や、ディスクリート部品を噴流はんだ槽を通過させて半田付けするものであり、リフロー半田付けは、あらかじめ基盤にスク...