shigeokumata2021年3月13日1 分固有技術教育フロー、リフロー半田付け工程についてフロー、リフロー半田付けは、電子部品組付けとしての基盤実装工程の一部となっており、フロー半田付けは、あらかじめ基盤に実装されたチップ素子(この場合は接着剤で固定)や、ディスクリート部品を噴流はんだ槽を通過させて半田付けするものであり、リフロー半田付けは、あらかじめ基盤にスク...