(株)サンコー技研出展品紹介 (第14回次世代ものづくり基盤技術産業展)

shigeokumata
5月5日
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第14回次世代ものづくり基盤技術産業展―TECH Biz EXPO 2025―（2025年5月28日（水）、29日（木）名古屋吹上ホールで開催）

に出展される株式会社サンコー技研をご紹介します。是非ご来場ください。

（テクニカルアドバイザー(TA)として当方が担当）

【出展者名】

株式会社サンコー技研

【出展技術・製品の説明・見どころ】

　半導体・AI ＤC・車載デバイス向け打ち抜き加工技術

基板や電子デバイスの精密打ち抜き加工を得意とする、創業50年となる東大阪のメーカーです。代表的製品は全国交通系ICカード1億枚を全数担当し、市場クレームはゼロ『1億分のゼロ』の技術を保有しております。近年は、パワー半導体向け放熱部品を月産300万個を量産しながら、もの補助事業5度の採択で新技術開発にも取り組んでおり、昨年シリコンバレー展示会でも大好評を得た加工・工法技術を中心にご紹介いたします。

【出展製品内容】

　①±1μmロボット位置決めプレス・システム

カメラ内蔵金型（特許工法）を用いた超高精度位置決め加工が実現します。

　②銅バリ無し・カエリ無し半導体放熱部品

独自金型構造によるファインブランキング加工で、超美麗な断面品質が実現

　③打ち抜き・貼り付け工法による超厚銅部品

回路形状に打ち抜いた厚銅板部品を樹脂やセラミックに貼り合せる工法提案

【TAコメント】

　同社は、電子デバイス部品の精密プレス加工、特に、基板全般（硬質・フィルム・メタル・ロール）の精密打ち抜きを得意としており、交通系ICカード1億枚超独占担当の量産実績があります。今回は、半導体・EV向け等、超高精度プレス加工技術の取組みを視野に出展いただいております。

【展示会情報】;https://www.techbizexpo.com/

　①名称；　第14回　次世代ものづくり基盤技術産業展―TECH Biz EXPO 2025―

　②開催日時；2025年5月28日（水）～29日（木）　2日間　10:00～17:00（29日は16:00まで）