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第7回 ネプコンジャパン【名古屋】確認結果

 先日(10月26日)、第7回 ネプコンジャパン【名古屋】(10月25日、26日、27日の3日間、ポートメッセ名古屋 にて開催)に参加したので、その状況についてコメントします。

 生産技術、工場管理として、実務に活用する上で参考となりそうなものについて数例をピックアップして列挙します。(順不同)


(1)スリーブ式はんだ付けロボット

 スリーブ(筒状のはんだコテ)で余熱後、事前にカットされた糸半田がスリーブ内を通って供給され、スリーブ内で加熱され溶解し、はんだ付けされる構造となっており、はんだフラックスから発生するヒュームはスリーブ穴から排出されるしくみであり、また、この構造において、はんだ詰まりは発生しないとのこと。はんだホール等の不具合のないはんだ付けが可能であるとのことです。


(2)サイクロン式はんだごてクリーナー

 はんだのコテ先のクリーナーであり、クリーニング方法は、エアーのみで実施するもの。エアーであるため、こて先形状を選ばずに使用可能となっており、非接触であるため、こて先の劣化も軽減できるとのこと。(したがって長寿命化可能)こて先温度の低下が懸念されるが、瞬間的には20~30度、低下するものの、瞬時に回復するように制御されているとのこと。


(3)充電式自立型はんだごて

 最新のバッテリー改良と独自のヒーティングシステムによる充電式・自立型はんだごてであり、操作性が優れており、作業の自由度が高く、高品質なはんだ付けがかのうになるとのこと。1回の充電で、500個のSMDはんだ付けが可能であり、60分で100%の充電が行える。リワークなど難しいはんだ付け作業に好適なものであると思われる。


(4)レーザーはんだ付けシステム

  はんだ付けのために開発されたレーザーシステムにより、レーザーによる(コテ)非接触のはんだ付けを実施する。レーザーヘッド内部の光学系周辺は外部より遮断され、フラックスの煙が内部に侵入しない構造となっており、同軸CCDカメラにより、レーザー照射位置や仕上がりを簡単に確認できる仕組みとなっている。


(5)超音波金属接合

 半田などを使わずに重ねた金属を超音波振動によって直接接合する技術であり、同材質の接合の他、銅とアルミなど異種材の接合も可能。溶接などに比べ接合周囲への熱影響範囲が狭く高品質な接合を実現するとのこと。接合原理としては、超音波振動(往復運動)により、金属同士が高速で擦りあい、この摩擦によって接合界面の表面層(酸化被膜など)が機械的に破壊除去されることで接合が可能になるというものです。


(6)リニアコンベアモジュール

 リニアーモータ採用により、コンベアー部分をロボット化したものであり、スライダ(パレット)の停止位置は数値で制御(繰り返し位置決め精度±5μ)され、ストッパーやセンサーは不要である。最高スピード2.5m/秒(制御も自在)となっており、搬送工程のムダをなくし、収益性の向上を狙ったものである。






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