コンサルティング項目(Consulting Item)

リードフレーム（Leadframe）は半導体デバイスの重要な部品であり、主にエッチングやパンチング加工によって製造されます。 　リードフレーム （Leadframe） とは、半導体チップを支持し、外部配線との接続を行う金属製のフレームです。主にIC（集積回路）やLSI（大規模集積回路）に使用され、電子機器の性能を最大限に引き出すために不可欠な要素です。リードフレームは、半導体素子の内部配線や外部端子を形成し、製品の取り扱いや実装を容易にするものです。 　上記のように、リードフレームの加工方法には、 エッチング加工やパンチング加工 があります。（下記） 　★エッチング加工；金属の腐食を利用して形状を再現する方法で、複雑な形状のリードフレームを作成するのに適しています。エッチング加工は、形状変更が容易で、少量生産にも対応可能です。 　★パンチング加工；金型を使用して金属を打ち抜く方法で、大量生産に向いています。初期投資が高いものの、コスト効率が良いのが特徴です。 　リードフレームに 使用される材料 は、主に 銅合金やニッケル合金 が使用されます。（下