コンサルティング項目(Consulting Item)

今回は電子部品組付けの フロー半田付け工程で使用される フラックス塗布装置についてコメントします。 　フロー半田付けは、あらかじめ基盤に実装されたチップ素子（この場合は素子を基板にあらかじめ接着剤で固定）や、ディスクリート部品を噴流はんだ槽を通過させて半田付けするものですが、その先頭工程に フラックス塗布装置（Flux coating device）が配置されています。 　フラックス塗布装置は、 フロー半田付け工程の出来映えを左右する重要な工程をなすものであり、フロー半田付けする前に、フラックスをはんだ付け部に均一に塗布する為のものです。 　フラックス塗布装置の種類としては、主に、発泡式、スプレー式、超音波式、ドロップジェット式の4種類があります。 　フラックス塗布装置の選定方法としては「塗布の領域」「局所塗布」「メンテナンス性」の3つのポイントに絞ることができます。 　発泡式は全面塗布が可能で、スプレー式は広範囲に塗布が必要な場合に適しています。超音波式は局所的な塗布に向いており、ドロップジェット式は局所塗布が得意です。 　特にメンテナンス性を