(株)ヤサカ出展品紹介 (第14回次世代ものづくり基盤技術産業展)

shigeokumata
5月5日
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更新日：5月22日

第14回次世代ものづくり基盤技術産業展―TECH Biz EXPO 2025―（2025年5月28日（水）、29日（木）名古屋吹上ホールで開催）

に出展される株式会社ヤサカをご紹介します。是非ご来場ください。

（テクニカルアドバイザー(TA)として当方が担当）

【出展者名】

株式会社ヤサカ

【出展技術・製品の説明・見どころ】

　ＰＬゲージで射出成形による負荷を低減

ＰＬゲージは金型内の空気及び樹脂から発生する多量のガスを金型パーティング面から金型外に排出・脱気し、品質に影響の無い適正な型締め力の確認・設定が出来るダイヤルゲージです。必要最低限の型締め力/射出圧力を設定することで脱気不良による樹脂ストレス（そり・変形・応力）の低減、成形機・金型の長寿命化、金型ガス汚れによるメンテナンス作業回数の低減が図れます。

【出展製品内容】

　①PLゲージ

射出成形の条件設定時の使用方法や効果をご説明致します

　②射出成形品

金型製作実績のサンプル展示。金型から一貫生産の為、微調整で問題を解決

　③金型部品

精密測定により信頼出来る高精度部品をご提供致します

【TAコメント】

　同社は、樹脂成形条件設定の主要因の一つとなる成形時型締め力を求めるためのPLゲージの販売を促進中であり、適正型締め力（弱いとバリ発生、強いとガス焼け発生）の設定に課題を持つ（成形工程保有）企業様には、是非同社ブースにて本PLゲージをご確認いただければと思います。

【展示会情報】;https://www.techbizexpo.com/

　①名称；　第14回　次世代ものづくり基盤技術産業展―TECH Biz EXPO 2025―

　②開催日時；2025年5月28日（水）～29日（木）　2日間　10:00～17:00（29日は16:00まで）