コンサルティング項目(Consulting Item)

放射温度計（radiation thermometer）は、物体から放射される赤外線エネルギーを測定し、その強度から温度を算出する温度計です。物体はその温度に応じて赤外線を放射しており、温度が高いほど放射される赤外線の強度も増加します。 また、放射温度計は非接触式であり、物体に触れずに温度を測定できるため、様々な用途で利用されています。 　放射温度計で正確な温度測定する為には、各物体特有の放射率を把握することが不可欠になります。放射率を正しく設定しないと、温度計測の精度が低下し、誤った測定結果を得る可能性があります。特に金属加工や半導体製造など、高精度な温度管理が必要な分野で重要です。 　放射率は物質の種類や表面状態によって異なります。一般に、光沢のある金属は放射率が低く、酸化や汚れで表面が粗くなると放射率は高くなります。絶縁物や非金属は比較的高い放射率を持つ傾向があります。また、波長や放射角度によっても変化します 。 　放射率は、物体が放射する熱エネルギー（赤外線など）を、同じ温度の理想的な黒体が放射するエネルギーと比較した比率です。黒体はすべ

今回は、異物対策の一環として使用されている除電ブロー（Anti-static blower）についてコメントします。除電ブローとは、イオナイザーで生成したイオンを気流に乗せて対象物に吹き付け、静電気を除去する方法です。 　除電ブローは、製造現場やクリーンルームなどで広く活用されており、静電気によるトラブルを未然に防ぐための重要な静電気対策手段となっています。 【除電ブローの仕組み】 　　除電ブローは、静電気を帯びた物体の電荷を中和するために、イオンを気流に乗せて吹き付ける技術です。イオナイザー（除電器）がプラス・マイナス両方のイオンを生成し、バーやノズル、ガンなどのアタッチメントから対象物に向けて送風します。これにより、物体表面の静電気が中和され、電位が安定します。 【除電ブローの種類】 ①バータイプ除電ブロー 　長いバー状の装置からイオンを吹き付け、広い範囲の静電気を除去します。多くの場合、工場の圧縮空気を利用してイオンを遠くまで運びます。 ②ファンタイプ除電ブロー 　内蔵ファンで気流を作り、イオンを対象物に届けます。圧縮空気を使わずに除電でき

金型加工（Mold processing）とは、製品の形状を形成するための金型を設計・製作する工程であり、工業製品の大量生産を支える重要な技術です。 （一般論的な概要コメントです。各種金型については別途個別にコメントします。） 【金型加工の概要】 　金型加工は、金属や樹脂、ゴム、ガラスなどの材料を所定の形状に成形するための「型」を製造する工程を指します。金型は製品の原型となり、プレス加工、射出成形、鋳造、鍛造、ダイカストなどの成形方法で使用されます。高精度な金型加工により、製品の寸法精度や表面品質が安定し、大量生産が可能になります。 【金型の種類】 　金型は用途や成形方法に応じて多様な種類があります。 ●プレス金型 　金属板を打ち抜き、曲げ、絞り加工する金型。単能型、複合型、順送型などに分類されます。 ●射出成形金型 　溶融樹脂を金型に注入して成形する金型。電子機器や自動車部品などに使用されます。 ●ダイカスト金型 　溶融金属を高圧で注入して成形する金型。精密金属部品の大量生産に適しています。 ●鍛造金型 　金属を加熱または常温で圧縮して成形する

EB溶接（electron beam welding）は、電子ビームの運動エネルギーを熱に変換して母材を溶融させ、真空中で高精度に接合する溶接法です。 　EB溶接（電子ビーム溶接）は、真空中で陰極フィラメントを加熱して電子を放出し、高電圧で加速した電子を電磁コイルで収束させ、母材に衝突させることで発生する熱エネルギーを利用して溶接を行います。この方法は融接に分類され、溶接材料を添加せずに母材のみを溶融させるため、溶接強度は母材の強度に近くなります。 【装置構造】 　電子ビーム溶接機は主に以下の構成要素から成ります。 　　●電子銃：陰極（フィラメント）、グリッド（ウェーネルト電極）、陽極で構成され、電子を放出・加速します。 　　●真空チャンバー：溶接中の酸化や汚染を防ぎます。 　　●電磁コイル：電子ビームを収束させ、溶接スポットを制御します。 　　●ワーク駆動部：母材を正確に移動させ、溶接位置を制御します。 【特徴と利点】 　　●深い溶け込み：電子ビームの高エネルギー密度により、厚板でも深い溶接が可能です。 　　●熱影響が少ない：入熱範囲が狭く、母

先日（4月16日）、INTERMOLD2026、金型展2026、金属プレス加工技術展2026（4月15日、16日、17日　インテックス大阪にて開催）に参加したので、その状況についてコメントします。 　展示品の中で、生産技術コンサルタントとして、また、現在実施している展示会のテクニカルアドバイザーの目的に対し、参考となりそうなものについて列挙します。（順不同） ①FSW加工モニタリングシステム(株式会社 山本金属製作所) 　FSW中の温度、負荷計測を行うツールの出展です。ＦＳＷ(Friction Stir Welding；摩擦撹拌接合)は、中心に突起のあるStir Rod　あるいはツールと呼ばれる硬質の丸棒を回転させながら、接合部材に進入させ、摩擦熱を接合部材に与えて接合させる溶接方法です。 　出展内容としては、このFSWツール内部に熱電対を挿入し、ツールホルダーに電気抵抗ひずみゲージを設置したものです。これにより、接合中の温度、力データをリアルタイムに表示し、記録可能としており、最適条件設定やモニタリング機能として活用可能と思われます。 （参考；

昨日（4月10日）、 第11回ものづくりワールド名古屋 （4月8日、9日、10日　ポートメッセ名古屋にて開催）に参加したので、その状況についてコメントします。 　展示品の中で、生産技術コンサルタントとして、また、現在実施している展示会のテクニカルアドバイザーの目的に対し、参考となりそうなものについて列挙します。（順不同） ① 高速精密 プレス機による固相接合技術（山田ドビー） 　当方が、以前から紹介している固相接合法 （Solid Phase Bonding）を、高速精密プレス機でおこなうものであり、精密 プレスによる一定加圧のもと、振幅2～3mｍの細かい直線振動を材料同士（同種、異種金属）の境界面に加えて固相接合させる技術であり、制御因子としては、加圧力、振幅、振動数、時間となりますが、加圧力の寄与率が高いとのこと、また、設備としては、沈み込み量の計測も備えているとのこと。 　本件は、 線形摩擦接合 の一つであると推測され、、 摩擦圧接加工 のように金属溶融までの熱を発生させず、比較的低い接合温度で接合させる方法（ 低温摩擦接合 （Low Te

以前、蒸着（vapor deposition）加工について一部ご紹介しましたが、近年、ごく身近に、頻繁に、この技術名を聞く機会が増えてきましたので、今回再度「CVDとPVD」という形で、取り上げさせていただきます。 　①CVD；化学蒸着　 Chemical　 vapor deposition 　②PVD；物理蒸着　 Physical　 vapor deposition 　まず、おさらいとして、蒸着（じょうちゃく、英語：vapor deposition）加工について若干述べます。 蒸着加工とは 、蒸着材料と呼ばれる金属や酸化物などの物体を蒸発→気化して、基材や基板の表面に付着させて薄膜を形成するという加工方法です。 　表面処理技術としてのメッキ工法における蒸着の位置づけとしては、メッキ（湿式メッキ）では液体を使うのに対して蒸着（乾式メッキ）では気体を使います。湿式メッキは電解メッキ・無電解メッキなどをいい、乾式メッキは真空蒸着・イオンプレーティング・スパッタリングなどをいいます。 　一般に、蒸着加工を施すことによって、強度を高めることができるほか、

組立（Assembling）を主体とした製造工程の最もオーソドックスな加工方法として、かしめ加工(Staking or Caulking)があります。 （本内容は、主に以前登録した【鉸め加工】を、鉸め→かしめ　に変更したものです。） 　かしめ加工とは組付け加工の一種であり、圧入加工と同様に主に金属部品どうしを締結させるために一方の部品を変形させて一体化させる工程です。圧入と異なるのは、一方の部品を曲げたり、つぶしたり、割ったりという形に塑性変形させ、もう一方の部品と密着化、固定化をはかることにあります。 　かしめ加工の加工条件としては、変形させるためのパンチの形状をどうするかが重要であり、又、圧入と同様、加圧力、加圧スピードが関係します。又、出来映えとしてのかしめ寸法を確保するためにストッパー（治具ストッパー）を設けて行います。 　特にかしめの場合は、かしめ寸法以外の出来映え項目として　かしめ強度、かしめガタ等があり、それらを特性項目とした最適条件設定を行う必要があります。このような工程設計上の検討内容がコンサルティング対象となります。..

製品設計の業務の一環として設計図面DRがありますが、生産技術が行う工程設計においても工程設計DR（Process Design DR）という取り組みがあります。 　以前、ご紹介した初期流動管理の仕組みの一つとして、生産技術部署が主体となって実施する業務の中に、この工程設計DRが存在します。 　工程設計DRには、工程設計1次DR、工程設計2次DR、工程設計3次DRがあり、それぞれ以下のような内容となっています。 ①工程設計1次DR 　1次；量産設計段階（量産試作準備）では、発行された量産図面に対し、生産計画（数量・日程）をもとに生産ラインの構築のためのレイアウト検討（ライン環境の設定、構内物流及びライン物流）、新設設備の仕様検討、設備投資審議会の準備等を行いますが、工程設計1次DRとしては、これらがレビュー対象となります。（関係者による検討会を主催し、中心的に推進） ②工程設計2次DR 　2次；量産準備段階（量産試作～流動開始）では、ライン流動準備（加工条件設定、工程能力調査、PFMEA等からの管理項目設定→QC工程表の作成）も含めた量産試作活動を

QC工程表等の管理項目として、よくこの代用管理項目が使用されることがあります。 今回はこの代用管理項目（Substitute control items）についてコメントします。 　品質管理において、この代用管理項目とは、直接測定が困難な場合に、同等または近似の評価として用いる他の品質特性を指します。これらの特性は、要求される品質特性を直接測定するのではなく、代わりに測定される特性であり、品質特性の数値化が可能です。代用特性の例としては、溶接強度を保証するために超音波探傷試験でエコー高さや透過パルス高さの測定結果を用いることなどが挙げられます。 　QC工程表で管理項目を決める際に、この代用管理項目を設定するという場面がしばしばあります。特に重要特性として、破壊特性が謳われている場合（溶接強度、はんだ付け強度等）等、全数保証が困難な特性項目の場合は、この代用管理項目の設定により、全数保証に近い保証が可能となり、適切な品質保証体制を確立させるのに威力を発揮します。 　代用管理項目は、品質特性間の因果関係を把握し、変化の兆候に対する先手を打つことで不具

機能 めっき （ Functional plating ）とは、金属表面に特定の機能性を付与し、製品の性能や耐久性を向上させるための技術です。最近、リードフレームのポイントメッキなど、いわゆる機能 めっき に関わる機会があったので　今回、この機能 めっき について若干触れてみたいと思います。 　機能 めっき のありかたとしては、単に見た目を美しくする装飾めっきとは異なり、特定の性能を持たせることを目的としています。これにより、耐摩耗性、導電性、耐薬品性など、さまざまな特性を持つ製品を製造することが可能となります。 　機能 めっき の用途としては、電子部品、機械部品、自動車部品など、さまざまな分野で広く使用されています。特に、電子機器の接合部やコネクタ、回路基板などでの利用が一般的です。 　 機能めっきの主な特性と利点としては、耐摩耗性、導電性、耐薬品性、熱伝導性の向上が挙げられます。（以下） ●耐摩耗性: 機械部品や自動車部品において、摩耗に対する耐性を向上させるために使用されます。硬質クロムめっきなどが代表的です。 ●導電性:...

リードフレームなどの比較的薄い金属材料の加工技術としてスタンピング加工（Stamping process）がありますが、プレス加工と比較した形でコメントしたいと思います。（本来、スタンピング加工もプレス加工の一種ともいえる技術ではありますが・・） 　まず、基本となるプレス加工ですが、プレス加工とは金属材料を金型で挟み、強い圧力を加えて成形する加工技術であり、比較的 大型部品や複雑形状の成形 に向いている加工技術です。自動車・家電など幅広い分野で利用されており、加工機械としては、 油圧プレス機・機械プレス機 を使用しています。 　プレス加工に対し、スタンピング加工とは、プレス加工の一種で、薄い金属シートをパンチング・カッティングして形状を作る技術であり、比較的 小型・精密部品の大量生産に強い加工技術 です。電子部品や精密機械部品で多用されており、加工機械としては、高速処理が可能な スタンププレス を使用しています。 　また、スタンピング加工は金属のみでなく、プラスチックのシートを金型でプレスして、さまざまな形状を作り出す製造プロセスを指します。 　

近年、外観検査工程の自動化ツールとして3Dカメラ（3D camera）を使用する機会が多くなってきています。今回はこの3Dカメラについて若干コメントします。 　3Dカメラは、平面の2次元画像を撮影する従来のカメラとは異なり、カメラと環境内の物体との距離を測定し、深度マップやRGB-D画像（色情報と深度情報を統合した画像）を生成します。 3Dスキャナーと同様に、3Dカメラにも複数の異なる技術が活用されています。 　3Dカメラは、深度を計測することにより、画像認識、画像識別を行うことができるため、外観検査の判別、識別精度が向上するというしくみになっています。実際には、はんだ付けのフィレット形状検査など立体的な形状確認などで広く活用されています。 　3Dカメラの主な技術としては、下記①②があります。 　①人間の両眼視覚を模倣し、2つ以上のレンズで三角測量を行い深度を算出する技術。 　②既知の光パターンを物体に投影し、その歪みを解析して深度を推定する技術。 　現在、空間を立体的に把握できる3Dカメラの中でもとりわけ注目を集めているのが「ToFカメラ」です

以前、凝集破壊についてコメントしましたが、今回は、相対する破壊モードとして、界面破壊 （ Interfacial fracture ） がありますので、その内容についてコメントします。 　界面破壊（ Interfacial fracture ）は、接着剤と被着材料の接合界面、または被着材料自体で発生する破壊の一形態です。具体的には、接着剤が一方の被着材料に付着し、もう一方の面が露出した状態を指します。これは、接着強度のばらつきが大きくなる原因となり、通常の接着で最も多く見られる現象です。 　界面破壊の原因としては、物理的影響、化学的影響、環境要因が、あげられます。 ●物理的影響；圧力、引っ張り、せん断などの外力が界面に作用し、材料の耐性を超えると界面破壊が発生します。特に高負荷環境や急激な温度変化が影響します。 ●化学的影響；酸やアルカリ、酸化などの化学反応が材料の表面や界面にダメージを与えると界面破壊が発生することがあります。耐食性の低い材料を使用している場合、リスクが高まります。 ●環境要因；湿度や温度の変化が界面破壊を引き起こすことがありま

MSAとは「Measurement Systems Analysis」の略で、測定システムの信頼性と精度を評価する手法です。 MSAは、IATF16949で定められたコアツールの一つであり、APQP（ Advanced Product Quality Planning and Control Plan ）やFMEA、SPC（ Statistical Process Control ）、PPAP（ Production Part Approval Process：生産部品承認プロセス ）と並んで、製品の品質保証に不可欠な手法です。校正だけでは見えない測定のばらつきや信頼性を評価することで、安定した製造と品質管理を支えます。 　 MSAで 実務上、最も頻繁に実施されるのが、以前ご紹介した「 GR&R （Gage Repeatability and Reproducibility）」であり、繰り返し性と再現性を同時に評価し、測定システムのばらつきが製品のばらつきや公差に対してどの程度の割合を占めるかを数値で示したものです。 　MSA（測定システム解析）

リードフレーム（Leadframe）は半導体デバイスの重要な部品であり、主にエッチングやパンチング加工によって製造されます。 　リードフレーム （Leadframe） とは、半導体チップを支持し、外部配線との接続を行う金属製のフレームです。主にIC（集積回路）やLSI（大規模集積回路）に使用され、電子機器の性能を最大限に引き出すために不可欠な要素です。リードフレームは、半導体素子の内部配線や外部端子を形成し、製品の取り扱いや実装を容易にするものです。 　上記のように、リードフレームの加工方法には、 エッチング加工やパンチング加工 があります。（下記） 　★エッチング加工；金属の腐食を利用して形状を再現する方法で、複雑な形状のリードフレームを作成するのに適しています。エッチング加工は、形状変更が容易で、少量生産にも対応可能です。 　★パンチング加工；金型を使用して金属を打ち抜く方法で、大量生産に向いています。初期投資が高いものの、コスト効率が良いのが特徴です。 　リードフレームに 使用される材料 は、主に 銅合金やニッケル合金 が使用されます。（下

今回は電子部品組付けの フロー半田付け工程で使用される フラックス塗布装置についてコメントします。 　フロー半田付けは、あらかじめ基盤に実装されたチップ素子（この場合は素子を基板にあらかじめ接着剤で固定）や、ディスクリート部品を噴流はんだ槽を通過させて半田付けするものですが、その先頭工程に フラックス塗布装置（Flux coating device）が配置されています。 　フラックス塗布装置は、 フロー半田付け工程の出来映えを左右する重要な工程をなすものであり、フロー半田付けする前に、フラックスをはんだ付け部に均一に塗布する為のものです。 　フラックス塗布装置の種類としては、主に、発泡式、スプレー式、超音波式、ドロップジェット式の4種類があります。 　フラックス塗布装置の選定方法としては「塗布の領域」「局所塗布」「メンテナンス性」の3つのポイントに絞ることができます。 　発泡式は全面塗布が可能で、スプレー式は広範囲に塗布が必要な場合に適しています。超音波式は局所的な塗布に向いており、ドロップジェット式は局所塗布が得意です。 　特にメンテナンス性を

以前、 グラビアコート についてコメントしましたが、微小な 薄膜塗工を専門に行う装置として、マイクログラビアコーター（ Microgravure Coater ）がありますので、その内容について説明します。 　マイクログラビアコーターは、微細な塗工を行うための装置で、主に以下のような特徴があります。 　●構造: グラビアロールとバックアップロールで構成され、塗工液をロールの凹部に転移させる方式です。 　●塗工方法: グラビアロールが塗工液を掻き上げ、 ドクターブレードで余分な液を取り除き 、基材に均一に塗工します。 　●薄膜塗工: 小径のグラビアロール を使用し、超薄膜（WET1μm）塗工が可能です。また、 膜厚調整はグラビアロールの周速を変化 させることで行います。 　●調整機能: 塗工量は彫刻柄や液の固形分率によって調整 され、安定した薄塗りが実現できます。 安定性と高精度な塗工を実現するために、特別な設計が施されています。 　これらの特性により、マイクログラビアコーターは高精度な塗工が求められる分野で広く使用されています。 (参考ブログ)

量産流動開始前の量産確認のワーク数（Mass Production Workpieces）は常に課題に挙げられる内容です。 　量産確認のワーク数は、製造プロセスにおいて重要な要素であり、製品の品質や機能を確保するために必要となります。具体的なワーク数は、製品の特性や生産条件によって異なります。 　ワーク数を検討する場合、一般的には以下のような段階（フェーズ）でのワーク数が考えられますが、ここでは④の量産試作（実際の量産ラインでの試作）における内容に焦点をあてて検討することとします。 【各フェーズとは】 　①試作の段階: 試作では、製品の機能や性能を限定して試作し、検証を行います。 　②機能試作: 大量生産を意識した試作品でテストを行い、仕様に沿った性能を発揮できるか確認します。 　③デザイン試作: 市場ニーズや使いやすさに応えるデザインを決定する試作を行います。 　 ④量産試作 : 量産流動前に、実際の量産ラインに近い条件で試作品を生産し、設計通りの品質や機能が確保できるかを検証します。 　これらの試作段階を経て、量産化に成功するためには、各フェ

溶接やはんだ付けなど、溶接電極やはんだこて先などを扱う場合、QC工程表上の管理項目として、交換インターバルが重要になります。この電極類の交換インターバル（Electrode replacement interval）について今回コメントします。 ●溶接電極の場合 　溶接電極の交換インターバルは、電極の摩耗や性能低下に応じて決定されます。一般的には、電極寿命に相当する打点数の0.5～0.7倍の打点数を管理の目安として電極チップ先端をドレッシングするか、新品と交換するのが通常です。 　また、連続溶接の途中で定期的に電極チップ先端をドレッシングし、常に初期的状態に近い状態に戻すことが必要であり、これにより、溶接品質の安定と機器の寿命を長く保つことができます。 ●はんだコテ先の場合 　はんだ コテ先 の交換インターバルは、使用頻度や環境によって異なりますが、一般的には数年から数ヶ月の間で交換が必要です。特に、頻繁に使用する場合や高温での作業を行う場合は、こて先の劣化が早まるため、早めの交換が推奨されます。また、こて先の汚れや酸化を防ぐために、作業開始前・